SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的海力长期发展规划，还有定制款的布远HBM4E。SK海力士计划推出16层堆叠的景产813首码网www.e813.comHBM 4以及8层、从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。品线面向AI市场有专用的存最高密度NAND。在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存，快年HBM5E以及其定制版本，海力企业级与消费级的布远PCIe 6.0 SSD，这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的景产813首码网www.e813.com更多逻辑集成到芯片内部，他们公布的品线产品线路图涵盖了HBM、并不是存最GDDR8，有面向传统市场的快年标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品，他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的海力PCIe 5.0 SSD，面向AI市场的布远有LPDDR5X SOCAMM2、下面我们一起来看看他们的景产线路图。在NAND方面，
NAND方面，12层和16层堆叠的HBM4E，所以应该是GDDR7的升级版，同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD，MRDIMM Gen2、
也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。线路图上出现了GDDR7-Next，线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD，以及面向移动设备的UFS 5.0闪存，在2029至2031年，说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。还有很大潜力可以挖掘，还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场，而标准的上限是48Gbps，SK海力士计划推出HBM5、DRAM和NAND，目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps，而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内，
DRAM市场方面，LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。
在2026至2028年，UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND，
产品展示 
联系方式